尽管14nm Broadwell的桌面版别还没推出，但人们的目光渐渐的开端会集在同是14nm工艺的Skylake上，正式产品估计也将于本年第三季度登陆商场。而Skylake的专属坐骑——100系列芯片组主板将会装备全新的LGA1151接口，在最近德国纽伦堡举办的嵌入式电子与工业计算机使用展会中，100系芯片组主板的真身就迎来了初次曝光，外媒ComputerBase也是敏捷取得了第一手资料。

  这次曝光的100系主板来自华擎，为ITX板型标准，大多数都用在嵌入式平台中，详细型号为IMB-190。现场的标准图并没有发布主板详细归于100系中的哪个芯片组，不过从标准和接口支撑上看，比较像是H110。此外，Skylake尽管加入了对DDR4内存的支撑，但这块华擎主板仍是选了支撑DDR3L内存。鉴于现在DDR4内存价格依然处于高位，像H110、B150这些定位较低的芯片组主板来说，主板厂商天然也是更愿意挑选价格相对低些的DDR3内存作为调配。

  从CPU接口外观上看，LGA1151跟LGA1150的不同并不大，当然，针脚数量上肯定是要比前代要多出一根。Skylake之所以没有沿袭此前的LGA1150接口，原因之一是Skylake归于Intel Tick-Tock战略中Tock（架构更新）一环，架构上与Haswell和Broadwell有很大的不同；而其他一个或许的原因则是Skylake取消了FIVR集成调压模块，将这个使命再次交回给了主板（因而下代高端主板或许又会回归到堆供电相数的路上）。

  其他，ComputerBase还拍到了一张下代芯片组的路线图，包含了作业站级其他C236，桌面级的H110、Q170，移动级的QM170，以及新的Atom SoC。